据媒体报道，三星电子第六代高带宽内存芯片（HBM4）的销售额已突破 10 亿美元大关。
这一里程碑式的进展，距离该韩国科技巨头在 2 月成为全球首家量产并出货 HBM4 芯片的企业，仅过去四个月。行业消息人士预计，截至 6 月底，三星 HBM4 的营收规模将进一步扩大，超过 12 亿美元。
加速抢占 AI 内存市场
自产品发布以来，三星迅速提升 HBM4 出货量，旨在快速增长的高带宽内存（HBM）细分市场中抢占更多份额。HBM4 芯片专为下一代人工智能加速器设计，其应用场景包括英伟达公司的 Vera Rubin 平台。英伟达的图形处理器目前被广泛应用于各类生成式 AI 应用中。
尽管当前全球 HBM 市场仍主要由第五代 HBM3E 产品主导，但随着业界对先进 AI 芯片需求的加速释放，行业观察人士普遍认为，HBM4 将成为推动市场后续增长的关键驱动力。
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